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• 000 01403nam2 2200385 4500

• -01 __gzk0000004

• -09 __zyk0099471

• -98 __bm

• -99 __tsg

• 001 0000099466

• 005 20050316084609.01

• 010 __ |a 7-111-12408-1 |d CNY29.00 (含光盘)

• 100 0_ |a 20050331d2003 km y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 2_ |a r

• 200 1_ |a 仿真工程 |A fang zhen gong cheng |d = Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster |f (美) Jim Ledin著 |F (mei)Jim Ledin zhu |g 焦宗夏, 王少萍译 |G jiao zong xia,wang shao ping yi |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2003

• 215 _0 |a 227页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 _0 |a 电子与电气工程丛书 

• 300 __

• 307 __ |a 光盘 ISBN : 7-900142-14-2

• 330 __ |a 本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用，涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面，是一部较全面地介绍仿真技术的书籍。

• 410 __ |1 2001 |a 电子与电气工程丛书 

• 461 _1 |1 2001 |a 电子与电气工程丛书 

• 510 __ |a Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster |z eng

• 606 __ |a 计算机仿真

• 690 __ |a TP391.9 |v 4

• 701 __ |4 著 |a 莱丁 |A lai ding， |b L. |g （Ledin， Jim）

• 702 __ |4 译 |a 王少萍 |A wang shao ping

• 702 __ |4 译 |a 焦宗夏 |A jiao zong xia

• 801 __ |a CN |b ATTC |c 20050316

• 905 __ |a ASTU |d TP391.9/6

• 915 __ |d TP391.9 |e 6 |b 310011-13