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• 005 20171125165300.0

• 010 __ |a 978-7-5159-1203-5 |b 精装 |d CNY88.00

• 100 __ |a 20170104d2016 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 晶圆级3D IC工艺技术 |A jing yuan ji 3D IC gong yi ji shu |f (新加坡) 陈全胜, (美) 罗纳德·J. 古特曼, L. 拉斐尔·赖夫著 |g 单光宝, 吴龙胜, 刘松译

• 210 __ |a 北京 |c 中国宇航出版社 |d 2016.10

• 215 __ |a XVI, 443页 |c 图 |d 22cm

• 306 __ |a 航天科技图书出版基金资助出版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容涵盖前端工艺至后端工艺, 详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性, 列举了相关工艺的典型应用和潜在应用, 并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 陈全胜 |A chen quan sheng |4 著

• 701 _1 |a 古特曼 |A gu te man |g (Gutmann, Ronald J.) |4 著

• 701 _1 |a 赖夫 |A lai fu |g (Reif, L. Rafael) |4 著

• 702 _0 |a 单光宝 |A shan guang bao |4 译

• 702 _0 |a 吴龙胜 |A wu long sheng |4 译

• 702 _0 |a 刘松 |A liu song |4 译

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20170104

• 905 __ |a LIB |d TN405/19