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• 010 __ |a 978-7-122-45882-7 |b 精装 |d CNY139.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 先进电子封装技术 |A xian jin dian zi feng zhuang ji shu |f 杜经宁, 陈智, 陈宏明著 |d = Electronic packaging science and technology |f King-Ning Tu, Chih Chen, Hung-Ming Chen |g 王小京 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2024.10

• 215 __ |a 224页 |c 图 |d 25cm

• 304 __ |a 题名页题: 王小京, 蔡珊珊, 郭敬东, 丁梓峰译

• 306 __ |a 本书中文简体字版由John Wiley & Sons, Inc.授权化学工业出版社独家出版发行

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术, 包括最重要的封装技术基础, 如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计, 重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计, 如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性, 涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后, 探讨了人工智能 (AI) 在封装可靠性领域的应用。

• 333 __ |a 本书可供半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员参考, 也可作为微电子、材料、物理、电气等专业高年级本科生和研究生的专业教材

• 510 1_ |a Electronic packaging science and technology |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 杜经宁 |A du jing ning |4 著

• 701 _0 |a 陈智 |A chen zhi |4 著

• 701 _0 |a 陈宏明 |A chen hong ming |4 著

• 702 _0 |a 王小京 |A wang xiao jing |4 译

• 702 _0 |a 蔡珊珊 |A cai shan shan |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20241015

• 905 __ |a LIB |d TN05/37