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• 010 __ |a 978-7-118-11286-3 |d CNY142.00

• 100 __ |a 20170904d2017 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 军用电子元器件领域科技发展报告 |A jun yong dian zi yuan qi jian ling yu ke ji fa zhan bao gao |f 工业和信息化部电子第一研究所

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2017.04

• 215 __ |a XIV, 364页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 世界国防科技年度发展报告 |A shi jie guo fang ke ji nian du fa zhan bao gao |e 2016

• 314 __ |a 书内题: 何小龙主编

• 330 __ |a 本书主要研究军用微电子、光电子器件、真空电子器件、抗辐射加固、微纳系统等各类元器件, 特别是核心电子元器件技术的发展应用动向。包含年度综述篇、专题报告篇和大事件篇三部分, 主要内容为: 反映一年来各领域的重要动态及由此而体现的发展趋势 ; 对本领域具有重要影响或反映了重要发展方向的重大动态事件和热点问题和本领域年度大事件。

• 410 _0 |1 2001 |a 世界国防科技年度发展报告 (2016)

• 606 0_ |a 军用器材 |A jun yong qi cai |x 电子元器件 |x 科技发展 |x 研究报告 |y 世界 |z 2016

• 690 __ |a TN6 |v 5

• 701 _0 |a 何小龙 |A he xiao long |4 主编

• 712 02 |a 工业和信息化部 |A gong ye he xin xi hua bu |b 电子第一研究所 |B dian zi di yi yan jiu suo |4 编

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20170904

• 905 __ |a LIB |d TN6/58