机读格式显示(MARC)

• 000 01596nam 2200289 450

• 001 0000422411

• 005 20171120170500.0

• 010 __ |a 978-7-121-30709-6 |b 精装 |d CNY58.00

• 100 __ |a 20170418d2016 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a afk a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 主动红外微电子封装缺陷检测技术 |A zhu dong hong wai wei dian zi feng zhuang que xian jian ce ji shu |d = Active infrared technology for defect inspection of microelectronics packaging |f 陆向宁著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016.12

• 215 __ |a 156页, [8] 页图版 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 信息科学与工程系列专著 |A xin xi ke xue yu gong cheng xi lie zhuan zhu

• 314 __ |a 陆向宁, 博士, 江苏师范大学副教授、硕士生导师。

• 320 __ |a 有书目 (第146-156页)

• 330 __ |a 本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域, 在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上, 建立了倒装焊结构的热传导数学模型, 并给出解析求解过程 ; 将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型, 建立了倒装焊结构的纵向热阻网络 ; 采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况, 结合主动红外检测实验, 采用不同的信号解析方法 (主分量分析法、自参考技术、脉冲相位法, 以及神经网络和模糊聚类的智能算法) , 对微焊球缺陷检测热信号进行分析, 实现封装缺陷的有效检测。

• 410 _0 |1 2001 |a 信息科学与工程系列专著

• 510 1_ |a Active infrared technology for defect inspection of microelectronics packaging |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 缺陷检测

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 陆向宁 |A lu xiang ning |4 著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20170418

• 905 __ |a LIB |d TN405/18