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- 010 __ |a 978-7-121-25638-7 |d CNY88.00
- 100 __ |a 20150402d2015 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a SMT可制造性设计 |A SMTke zhi zao xing she ji |f 贾忠中著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015
- 215 __ |a xii, 222页 |c 彩图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书分为三个部分, 即上、中、下篇。上篇为背景知识篇, 介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求, 以便理解本书所提出的设计要求; 中篇为设计要求篇, 介绍基本的设计要求, 包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求; 下篇为典型应用篇, 介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。
- 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装
- 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu
- 606 0_ |a 组装 |A zu zhuang
- 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著
- 801 _0 |a CN |b LIB |c 20160406
- 905 __ |a LIB |d TN410.5/6