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• 010 __ |a 978-7-302-37032-1 |d CNY39

• 092 __ |a CN |b 三新XHK1111-0020

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术教程 |A Ji Cheng Dian Lu Zhi Zao Ji Shu Jiao Cheng |f 李惠军著

• 210 __ |c 清华大学出版社 |d 2014年9月

• 215 __ |a 328页 |d 16开

• 330 __ |a 本课程教学内容讲授现代集成电路制造基础工艺,重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学内容共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容,包括： 集成制造技术基础、硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩膜制备工艺原理等章节。后6章包括：超大规模集成工艺、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、工艺过程理化分析、管芯失效及可靠性、芯片产业质量管理等教学内容。本书内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际,较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知识点。本课程教学安排为三学分（48学时）为宜,任课教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容,统筹教学学时的安排。

• 333 __ |a 本专科学生

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 李惠军 |4 著 |A Li Hui Jun

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20141208

• 905 __ |a LIB |d TN405/15