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• 010 __ |a 978-7-5487-2722-4 |b 精装 |d CNY42.00

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• 200 1_ |a AuSn20焊料的制备与应用基础 |A AuSn20 han liao de zhi bei yu ying yong ji chu |d = Preparation and application foundation of AuSn20 solder |f 韦小凤, 王日初著 |z eng

• 210 __ |a 长沙 |c 中南大学出版社 |d 2017.03

• 215 __ |a 127页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 有色金属理论与技术前沿丛书 |A you se jin shu li lun yu ji shu qian yan cong shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 314 __ |a 韦小凤, 博士, 西北农林科技大学机械与电子工程学院讲师。王日初, 博士, 教授, 博士研究生导师, 中南大学金属材料研究所负责人, 湖南省铸造学会副秘书长。

• 320 __ |a 有书目 (第119-127页)

• 330 __ |a 本书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性 ; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。

• 410 _0 |1 2001 |a 有色金属理论与技术前沿丛书

• 510 1_ |a Preparation and application foundation of AuSn20 solder |z eng

• 606 0_ |a 软钎料 |A ruan qian liao |x 研究

• 690 __ |a TG425 |v 5

• 701 _0 |a 韦小凤, |A wei xiao feng |f 1983- |4 著

• 701 _0 |a 王日初, |A wang ri chu |f 1965- |4 著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20170705

• 905 __ |a LIB |d TG425/3