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• 005 20240528092200.0

• 010 __ |a 978-7-121-45944-3 |d CNY69.90

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路设计 |A ji cheng dian lu she ji |f 王志功，陈莹梅编著

• 205 __ |a 4版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 10,277页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材等 工信学术出版基金

• 330 __ |a 本书共12章，内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础，集成电路的测试和封装。

• 606 0_ |a 集成电路 |x 电路设计 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 王志功 |A wang zhi gong |f (1954.5-) |4 编著

• 701 _0 |a 陈莹梅 |A chen ying mei |c (女， |f 1970-) |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20240528

• 905 __ |a LIB |d TN402/7-4