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• 010 __ |a 978-7-111-36346-0 |d CNY99.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 先进封装材料 |A Xian Jin Feng Zhuang Cai Liao |f (美) Daniel Lu, (美) C. P. Wong编 |g 陈明祥, 尚金堂等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 16, 569页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛

• 306 __ |a 由Springer授权出版

• 312 __ |a 封面英文题名Materials for advanced packaging

• 330 __ |a 本书综述了先进封装技术的最新发展,包括三维(3D)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 510 1_ |a Materials for advanced packaging |z eng

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 4

• 701 _0 |a 汪正平 |A Wang Zheng Ping |4 编

• 701 _0 |a 吕道强 |A Lu^ Dao Qiang |4 编

• 702 _0 |a 尚金堂 |A Shang Jin Tang |4 译

• 702 _0 |a 陈明祥 |A Chen Ming Xiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20120920

• 905 __ |a ASTU |d TN04/14

• 915 __ |d TN04 |e 14 |b 2073464