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• 000 01185nam2 2200349 4500

• -01 __gzk0201762

• -09 __zyk0169265

• -98 __bm3

• -99 __tsg

• 001 0000169249

• 005 20070826090620.5

• 010 __ |a 978-7-111-20917-1 |d CNY29.00 |b

• 094 __ |a

• 100 __ |a 20070511d2007 ekmy0chiy0121 ea

• 101 __ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微机电系统集成与封装技术基础 |A wei ji dian xi tong ji cheng yu feng zhuang ji shu ji chu |f 娄文忠, 孙运强编著 |e |d

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 245页 |c 图 |d 26cm

• 225 __ |a

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分, 分别为: 微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势等内容。

• 606 __ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 __ |a 娄文忠 |A lou wen zhong |4 编著

• 701 __ |a 孙运强 |A sun yun qiang |4 编著

• 801 __ |a CN |b ATTC |c 20070826

• 905 __ |a ASTU |d TN405.94/5

• 915 __ |b 629527-9 |d TN405.94 |e 5 |a