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• 010 __ |a 7-111-20103-5 |d CNY38.00 |b

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• 100 __ |a 20070508d2007 ekmy0chiy0121 ea

• 101 __ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高速分组接入技术 |A gao su fen zu jie ru ji shu |e HSDPA/HSUPA |f 黄韬 ... [等] 编著 |d

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a x, 332页 |c 图 |d 26cm

• 225 __ |a 3G/B3G核心技术丛书 |A 3G/B3G he xin ji shu cong shu

• 304 __ |a 题名页题其余编著者: 赵鑫, 李美玲, 王冀彬

• 320 __ |a 有书目 (第331-332页)

• 330 __ |a 本书内容包括HSDPA/HSUPA技术背景和现状、HSDPA物理层结构、HSDPA L2/L3层技术、HSDPA对Iub/Iur接口的影响、HSDPA关键技术等。

• 333 __ |a 一般读者为信息与通信行业广大从业人员的参考资料, 也适合于电子、信息、通信等专业本科生和研究生教材

• 410 __ |1 2001 |a 3G/B3G核心技术丛书

• 517 __ |a HSDPA/HSUPA

• 606 __ |a 移动通信 |A yi dong tong xin |x 通信网

• 690 __ |a TN929.5 |v 4

• 701 __ |a 黄韬 |A huang tao |4 编著

• 701 __ |a 赵鑫 |A zhao xin |4 编著

• 701 __ |a 李美玲 |A li mei ling |4 编著

• 801 __ |a CN |b ATSU |c 20070905

• 905 __ |a ASTU |d TN929.5/52

• 915 __ |b 624104-7 |d TN929.5 |e 52 |a