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• 200 1_ |9 wei dian zi she bei yu qi jian feng zhuang jia gu ji shu |a 微电子设备与器件封装加固技术 |f 杨平编著

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2005

• 215 __ |a 399页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求，对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入的介绍。

• 606 0_ |a 封装工艺

• 606 0_ |a 电子器件

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 电子设备 |x 封装工艺

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 电子器件 |x 封装工艺

• 606 0_ |a 微电子技术

• 606 0_ |a 电子设备

• 690 __ |a TN405.94 |v 4　

• 701 _0 |4 编著 |9 yang ping |a 杨平 |f (1964~)

• 801 _0 |a CN |b ASTU |c 20060329

• 905 __ |a ASTU |d TN405.94/2

• 915 __ |d TN405.94 |e 2 |b 427138-40