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• 200 1_ |a 电子组装中的无铅软钎焊技术 |A Dian Zi Zu Zhuang Zhong De Wu Qian Ruan Qian Han Ji Shu |f 编著马鑫, 何鹏 |e |d

• 205 __ |a

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2006

• 215 __ |a 332页 |c 图 |d 26cm

• 225 __ |a

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述。

• 606 __ |a 电子元件 |A Dian Zi Yuan Jian |x 组装 |x 软钎料 |x 钎焊

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 __ |a 何鹏 |A He Peng |4 编著

• 701 __ |a 马鑫 |A Ma Xin |4 编著

• 801 __ |a CN |b ATSU |c 20070326

• 905 __ |a ASTU |d TN605/2

• 915 __ |b 562307-09 |d TN605 |e 2 |a