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• 010 __ |a 978-7-111-30061-8 |d CNY18.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子产品工艺 |9 dian zi chan pin gong yi |f 樊会灵主编 |g 陈强, 李水参编

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 154页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 21世纪高职高专电子信息类规划教材 |9 21shi ji gao zhi gao zhuan dian zi xin xi lei gui hua jiao cai

• 300 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容包括: 常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、IS09000标准系列等。

• 461 _0 |1 2001 |a 21世纪高职高专电子信息类规划教材

• 606 0_ |a 电子产品 |9 dian zi chan pin |x 生产工艺 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子产品 |9 dian zi chan pin

• 606 0_ |a 生产工艺 |9 sheng chan gong yi

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |a 樊会灵 |9 fan hui ling |4 主编

• 702 _0 |a 陈强 |9 chen qiang |4 参编

• 702 _0 |a 李水 |9 li shui |4 参编

• 801 __ |c 20101203

• 905 __ |a ASTU |d TN05/19

• 915 __ |a ASTU |d TN05 |e 19 |b 1707215-7