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• 200 1_ |a 电子封装材料与工艺(原著第三版) |A dian zi feng zhuang cai liao yu gong yi( yuan zhu di san ban) |f [美]查尔斯.A.哈珀主编 |F [kui cha ]er si zuo zuo zuo .zuo A. |e |d

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• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006.3

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• 225 __ |a 电子封装技术丛书

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