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• 001 0000660189

• 005 20240601202000.0

• 010 __ |a 978-7-5606-6652-5 |d CNY38.00

• 100 __ |a 20230210d2022 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装、微机电与微系统 |A dian zi feng zhuang 、 wei ji dian yu wei xi tong |f 田文超 ... [等] 主编

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 240页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 陈志强, 杨宇军, 辛菲

• 320 __ |a 有书目 (第239页)

• 330 __ |a 本书共分三篇, 第一篇为电子封装技术篇, 详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装的材料、主要封装工艺、封装可靠性、电气连接以及封装存在的主要问题 ; 从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面, 重点阐述了封装失效机理和失效模式, 同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇为微机电技术篇, 系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式 ; 从气体运动的压膜、滑膜模型出发, 重点分析了影响微机电特性的气模阻尼问题, 同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇为微系统技术篇, 基于前两部分基础, 系统地讲述了电子封装技术的发展趋势 —— SoC、SiP、微系统技术, 利用大量图片、实例, 阐述电子封装的发展及其面临的问题 ; 此外介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。

• 333 __ |a 十二五”普通高等教育本科国家级规划教材

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 田文超 |A tian wen chao |4 主编

• 701 _0 |a 陈志强 |A chen zhi qiang |4 主编

• 701 _0 |a 杨宇军 |A yang yu jun |4 主编

• 701 _0 |a 辛菲 |A xin fei |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20230210

• 905 __ |a LIB |d TN405.94/6-2