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• 010 __ |a 978-7-5668-3967-1 |d CNY98.00

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• 200 1_ |a 芯片制造技术与应用 |A xin pian zhi zao ji shu yu ying yong |d = Chip manufacturing technology and applications |f 姚玉, 符显珠主编 |z eng

• 210 __ |a 广州 |c 暨南大学出版社 |d 2024.8

• 215 __ |a 363页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 225 2_ |a 中国芯片制造系列 |A zhong guo xin pian zhi zao xi lie

• 314 __ |a 姚玉, 博士毕业于英属哥伦比亚大学, 多年来专注于半导体先进封装制程材料和第三代半导体材料工艺及理论的研究, 对于半导体先进封装中运用的多种关键镀层材料的制程工艺整合及芯片制造、管理有着丰富的经验。符显珠, 深圳大学材料学院教授、博士生导师, 中国电子学会电子制造与封装技术分会高级会员, 深圳市高层次人才, 厦门大学博士, 阿尔伯塔大学博士后, 美国伯克利国家实验室访问学者。

• 320 __ |a 有书目 (第347-356页)

• 330 __ |a 本书共十章, 系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术, 从集成电路概述到先进封装技术, 涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。

• 333 __ |a 本书适用于芯片生产工艺学习者

• 410 _0 |1 2001 |a 中国芯片制造系列

• 510 1_ |a Chip manufacturing technology and applications |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 姚玉 |A yao yu |4 主编

• 701 _0 |a 符显珠 |A fu xian zhu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20240826

• 905 __ |a LIB |d TN430.5/12