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• 010 __ |a 978-7-111-66863-3 |d CNY59.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子焊接技术 |A wei dian zi han jie ji shu |f 薛鹏 ... [等] 编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 233页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 王俭辛, 何鹏, 薛松柏

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书为适应以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要, 以钎焊连接原理为基础, 从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面阐述了微电子器件制造过程连接技术的发展以及互联材料无铅化带来的影响与应对措施。

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 焊接工艺

• 690 __ |a TG456.9 |v 5

• 690 __ |a TG456 |v 4

• 701 _0 |a 薛鹏 |A xue peng |4 编著

• 701 _0 |a 王俭辛 |A wang jian xin |4 编著

• 701 _0 |a 何鹏 |A he peng |4 编著

• 701 _0 |a 薛松柏 |A xue song bai |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20210305

• 905 __ |a LIB |d TG456/6-2