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• 200 1_ |a MCU工程师炼成记 |A MCU Gong Cheng Shi Lian Cheng Ji |e 我和MSP 430单片机 |f 丁武锋, 庄严, 周春阳编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 301页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书分为预备篇、修炼篇、起飞篇。内容包括：单片机改变世界；改变世界从msp430开始；吃透msp430单片机的构架；熟悉msp430开发工具；熟悉硬件平台：LaunchPad；解剖msp430单片机；技术进阶之一：熟练掌握msp430单片机；技术进阶之二：电子设计大赛等。

• 517 1_ |a 我和MSP 430单片机 |A Wo He MSP 430 Dan Pian Ji

• 606 0_ |a 单片微型计算机 |A Dan Pian Wei Xing Ji Suan Ji

• 690 __ |a TP368.1 |v 4

• 701 _0 |a 周春阳 |A Zhou Chun Yang |4 编著

• 701 _0 |a 庄严 |A Zhuang Yan |4 编著

• 701 _0 |a 丁武锋 |A Ding Wu Feng |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20131120

• 905 __ |a LIB |d TP368.1/295

• 995 __ |a 无