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• 005 20151112163200.0

• 010 __ |a 978-7-5641-4053-3 |d CNY198.00

• 092 __ |a CN |b 人天635-3256

• 100 __ |a 20140709d2014 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 320000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a MEMS材料与工艺手册 |A MEMS cai liao yu gong yi shou ce |d MEMS materials and processes handbook |f (美)利萨·格迪斯(Reza Ghodssi)，(美)林斌彦(Pinyen Lin)著 |g 黄庆安译 |z eng

• 210 __ |a 南京 |c 东南大学出版社 |d 2014.03

• 215 __ |a 11,14,966页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微纳系统系列译丛 |A Wei Na Xi Tong Xi Lie Yi Cong

• 330 __ |a 本书主要内容包括：MEMS中半导体材料、介质材料、金属材料、聚合物材料、压电材料、形状记忆合金材料以及封装材料等制备方法及其特性等。

• 333 __ |a 本书适合相关专业高年级本科生、研究生及工程科研技术人员阅读和参考

• 461 _0 |1 2001 |a 微纳系统系列译丛

• 510 1_ |a MEMS materials and processes handbook |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 电子材料 |j 手册

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 生产工艺 |j 手册

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu

• 606 0_ |a 电子材料 |A Dian Zi Cai Liao

• 606 0_ |a 生产工艺 |A Sheng Chan Gong Yi

• 690 __ |a TN4-62 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 利萨·格迪斯 |A li sa · ge di si |c (Ghodssi, Reza) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 林斌彦 |A lin bin yan |c (Lin, Pinyen) |4 著

• 702 _0 |a 黄庆安 |A huang qing an |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20140709

• 901 __ |a 江苏东南大学出版社

• 905 __ |a LIB |d TN4-62/18

• 962 __ |a 5270132

• 997 __ |a 期货