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• 010 __ |a 7-5025-9030-7 |b 精装 |d CNY88.00

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• 100 __ |a 20061030d2006 em y0chiy0110 ea

• 101 __ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电镀 |9 xian dai dian du |d Modern electroplating |f (加)施莱辛格(M. Schlesinger)，(美)庞诺威奇(M. Paunovic)主编 |g 范宏义等译 |z eng |e

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 691页 |c 图 |d 25cm

• 225 __ |a

• 305 __ |a 中文简体版由John Wiley & Sons出版公司授权出版

• 306 __ |a 据原书第四版译出

• 330 __ |a 本书内容包括：各种金属及合金的电镀、半导体的电镀和绝缘体的电镀、导电性聚合物的电沉积、各种金属及合金的化学镀、镀前预处理工艺、生产技术。

• 510 __ |a Modern electroplating |z eng

• 606 __ |a 电镀

• 690 __ |a TQ153 |v 4

• 701 __ |c (加) |a 施莱辛格 |9 shi lai xin ge |c (Schlesinger, Mordechay) |4 主编

• 701 __ |c (美) |a 庞诺威奇 |9 pang nuo wei qi |c (Paunovic, Milan) |4 主编

• 702 __ |a 范宏义 |9 fan hong yi |f (1965~) |4 译

• 801 __ |a CN |b 江苏新华 |c 20070720

• 905 __ |a ASTU |d TQ153/13

• 915 __ |b 570525-7 |d TQ153 |e 13 |a 安徽科技学院