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- 000 01342nam0 2200301 450
- 010 __ |a 978-7-5606-5874-2 |b 精装 |d CNY58.00
- 100 __ |a 20201124d2020 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 薄膜微带电路工艺技术 |A bo mo wei dai dian lu gong yi ji shu |f 白浩, 王平主编
- 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2020
- 215 __ |a 157页 |c 图 |d 24cm
- 314 __ |a 本书参编: 曲媛, 张楠, 杨士成, 徐美娟, 王峰等
- 330 __ |a 薄膜微带电路是卫星电子设备、机载电子设备、移动终端、通信基站、测试仪器等所必需的重要组成部分。本书系统介绍了薄膜微带电路的制作流程、关键制成工艺、常见质量问题及解决方法等, 是编者多年从事薄膜微带电路制作、测试和试验所积累经验的汇总。本书共12章, 主要内容包括绪论、真空技术、常见基板表面成膜方法、薄膜电路基材、常用薄膜材料、光刻、电镀金、薄膜电阻、外形加工、薄膜工艺中的其他重点技术、薄膜电路常见质量问题及注意事项、薄膜微带电路质量检验方法。
- 606 0_ |a 薄膜集成电路 |A bo mo ji cheng dian lu
- 606 0_ |a 微波集成电路 |A wei bo ji cheng dian lu
- 701 _0 |a 白浩 |A bai hao |4 主编
- 701 _0 |a 王平 |A wang ping |4 主编
- 702 _0 |a 曲媛 |A qu yuan |4 参编
- 702 _0 |a 张楠 |A zhang nan |4 参编
- 801 _0 |a CN |b LIB |c 20210916