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• 010 __ |a 978-7-111-61515-6 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20191015d2019 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 |A jing mi wei dian zi feng zhuang zhuang bei de she ji li lun yu xi tong kai fa |f 陈新 ... [等] 著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 210页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 题名页题其余著者：高健, 敖银辉, 王晓初

• 320 __ |a 有书目 (第210页)

• 330 __ |a 精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域，其具有高速、高加速、频繁启停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征，涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。本书系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发，介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。

• 333 __ |a 电子制造装备设计专业人员

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 设备

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 陈新 |A chen xin deng |4 著

• 701 _0 |a 高健 |A gao jian |4 著

• 701 _0 |a 敖银辉 |A ao yin hui |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20191007

• 905 __ |a LIB |d TN05/48