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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |f 杨树人, 王宗昌, 王兢编著

• 205 __ |a 3版

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2013

• 215 __ |a 240页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材 |A pu tong gao deng jiao yu dian zi ke xue yu ji shu lei te se zhuan ye xi lie gui hua jiao cai

• 320 __ |a 有书目 (第240页)

• 330 __ |a 本书共13章, 从主要半导体材料硅入手, 全面介绍半导体材料的制备特性。概括了主要半导体材料的发展状况以及今后的发展方向和可行性。

• 461 _0 |1 2001 |a 普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材

• 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 杨树人 |A yang shu ren |4 编著

• 701 _0 |a 王宗昌 |A wang zong chang |4 编著

• 701 _0 |a 王兢 |A wang jing |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20131203

• 905 __ |a LIB |d TN304/6