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• 010 __ |a 978-7-111-66863-3 |d CNY59.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子焊接技术 |A wei dian zi han jie ji shu |f 薛鹏[等]编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 233页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 编著还有：王俭辛、何鹏、薛松柏

• 330 __ |a 本书为适应以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以钎焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面阐述了微电子器件制造过程中连接技术的发展以及连接材料无铅化带来的影响与应对措施。

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 焊接工艺

• 690 __ |a TG456.9 |v 5

• 701 _0 |a 薛鹏 |A xue peng |4 编著