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• 010 __ |a 978-7-5664-1902-6 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20201219d2020 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体制造工艺基础 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu |f (美)施敏, 梅凯瑞著 |g 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁译

• 210 __ |a 合肥 |c 安徽大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 351页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 名家/名师/名作 |A ming jia /ming shi /ming zuo |i 电子信息系列

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术, 具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答, 最后附有课外习题。

• 410 _0 |1 2001 |a 名家/名师/名作

• 462 _0 |1 2001 |a 电子信息系列

• 510 1_ |a Fundamentals of semiconductor fabrication |z eng

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 施敏 |A shi min |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 梅凯瑞 |A mei kai rui |4 著

• 702 _0 |a 吴秀龙 |A wu xiu long |4 译

• 702 _0 |a 彭春雨 |A peng chun yu |4 译

• 702 _0 |a 陈军宁 |A chen jun ning |4 译

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20210914

• 905 __ |a LIB |d TN305/12