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• 001 0000422492

• 005 20171120163300.0

• 010 __ |a 978-7-118-10317-5 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20170308d2016 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng |c ger |c nor

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 晶圆键合手册 |A jing yuan jian he shou ce |d = Handbook of wafer bonding |f (德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M.V. Taklo编 |g 安兵, 杨兵译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2016.11

• 215 __ |a XVII, 276页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 306 __ |a 由John Wiley & Sons, Inc.授权出版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用, 包括三维 (3D) 集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术: 胶粘剂和阳极键合 ; 直接晶圆接合 ; 金属键合 ; 和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术, 包括3D集成、微机电系统等, 让读者领略晶圆键合技术的重大应用。

• 510 1_ |a Handbook of wafer bonding |z eng

• 606 0_ |a 键合工艺 |A jian he gong yi |j 手册

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _1 |a 拉姆 |A la mu |g (Ramm, Peter) |4 编

• 701 _1 |a 卢建强 |A lu jian qiang |g (Jian-Qiang Lu, James) |4 编

• 701 _0 |c (挪) |a 塔克鲁 |A ta ke lu |c (Taklo, Maaike M.V.) |4 编

• 702 _0 |a 安兵 |A an bing |4 译

• 702 _0 |a 杨兵 |A yang bing |4 译

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20170308

• 905 __ |a LIB |d TN405/17