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• 000 01146nam2 2200325 4500

• -01 __gzk0828971

• -09 __zyk0246633

• -98 __bm9

• -99 __tsg01

• 001 0000245560

• 005 20131105093902.5

• 010 __ |a 978-7-118-08026-1 |d CNY26.00

• 100 __ |a 20131105d2012 em y0chiy0121 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子产品生产与组装工艺 |A dian zi chan pin sheng chan yu zu zhuang gong yi |f 主编王为民, 刘岚

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2012.04

• 215 __ |a x, 192页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第192页)

• 330 __ |a 本书内容包括: 常用电子元件的测量、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、电子产品的安装流程、电子产品的检验与调试、表面电子元器件的安装、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全部生产工艺, 特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。

• 606 0_ |a 电子产品 |x 生产工艺 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子产品 |x 组装 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |a 王为民 |A wang wei min |4 主编

• 701 _0 |a 刘岚 |A liu lan |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华 |c 20131105

• 905 __ |a ASTU |d TN05/29

• 915 __ |b 2363458-60 |d TN05 |e 29 |f 3