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• 010 __ |a 978-7-111-69428-1 |d CNY79.00

• 100 __ |a 20220301d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体工程导论 |A ban dao ti gong cheng dao lun |f (美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著 |g 黄其煜，陈博译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 168页 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与工程丛书

• 330 __ |a 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，同时也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。

• 461 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 510 1_ |a Guide to semiconductor engineering |z eng

• 606 0_ |a 半导体

• 690 __ |a O47 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 鲁兹洛 |A lu zi luo |c (Ruzyllo, Jerzy) |4 著

• 702 _0 |a 黄其煜 |A huang qi yu |4 译

• 702 _0 |a 陈博 |A chen bo |4 译

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20240418

• 905 __ |a LIB |d O47/26