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• 005 20140610090500.0

• 010 __ |a 978-7-121-21611-4 |d CNY85.00

• 100 __ |a 20140304d2014 ekmy0chiy50 ea

• 200 __ |a 现代电子装联工程应用1100问 |A Xian Dai Dian Zi Zhuang Lian Gong Cheng Ying Yong 1100 Wen |f 樊融融编著

• 210 __ |c 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013.10

• 330 __ |a 为方便读者查阅, 本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接; THT及波峰焊接; SMT与再流焊接; 现代电子装联工艺过程控制; 现代电子装联工艺可靠性; 现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析; 影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析; PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍, 构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。

• 606 __ |a 半导体工艺－引线焊接 |A Ban Dao Ti Gong Yi－Yin Xian Han Jie

• 690 __ |a TN305.93-44

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20140610

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