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• 010 __ |a 978-7-5606-3460-9 |d CNY26

• 092 __ |a CN |b 三新XHK1120-0058

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• 200 1_ |a 现代电子工艺（高职） |A Xian Dai Dian Zi Gong Yi Gao Zhi |f 李晓虹著

• 210 __ |c 西安电子科技大学出版社 |d 2015年1月

• 215 __ |a 416页

• 330 __ |a 本书以培养学生从事实际工作的综合职业能力和综合职业技能为目的,本着理论联系实践、仿真与实际操作并用、会做与能写会画相结合的原则,注重知识的实用性、针对性和综合性,注重专业操作技能的训练与综合职业素质的培养,同时反映电子工艺的新技术、新动向,有利于学生的可持续发展。全书分为三篇。上篇“电子工艺基础知识”内容包括常用电子仪器仪表的使用、常用电子材料、常用电子元器件三章。中篇“电子产品装配工艺”内容包括常用技术文件、电子产品安装工艺基础、线材加工与连接工艺基础、电子部件装配工艺、表面组装技术（SMT）、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺七章。下篇“电子工艺实验与综合实训”内容包括电子工艺基础实验、电子工艺综合实训两章。书中所有操作实例、实验及综合实训具有很强的可操作性,均可通过实际操作或仿真完成,且对实验设备的要求不高,适用面较广。

• 333 __ |a 高等职业院校应用电子技术、电子信息工程技术、通信技术等专业师生,电子信息技术相关工程技术人员

• 606 __ |a 电子学 |A Dian Zi Xue

• 690 __ |a TN01 |v 5

• 701 _0 |a 李晓虹 |4 著 |A Li Xiao Hong

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20150212

• 905 __ |a LIB |d TN01/104