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• 010 __ |a 978-7-121-32181-8 |d CNY138.00

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• 200 1_ |a 电子微组装可靠性设计 |A dian zi wei zu zhuang ke kao xing she ji |i 基础篇 |f 工业和信息化部电子第五研究所组编 |g 何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a xvi, 469页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 可靠性技术丛书 |A ke kao xing ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了电子微组装可靠性设计方法, 提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链, 包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术, 系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、电磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。

• 410 _0 |1 2001 |a 可靠性技术丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 何小琦 |A he xiao qi |4 编著

• 701 _0 |a 恩云飞 |A en yun fei |4 编著

• 701 _0 |a 宋芳芳 |A song fang fang |4 编著

• 712 02 |a 工业和信息化部电子第五研究所 |A gong ye he xin xi hua bu dian zi di wu yan jiu suo |4 组编

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20210912

• 905 __ |a LIB |d TN605/15