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• 010 __ |a 978-7-03-040925-6 |d CNY42

• 092 __ |a CN |b 三新XHK1092-0162

• 100 __ |a 20140711d2014 em y0chiy0110 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 聚合物微器件超声波成形与封接技术 |A Ju He Wu Wei Qi Jian Chao Sheng Bo Cheng Xing Yu Feng Jie Ji Shu |f 王晓东、罗怡等编著

• 205 __ |a 1-1版

• 210 __ |c 科学出版社 |d 2014年7月

• 215 __ |a 180页 |d 16开

• 225 2_ |a 机械科学与工程研究生系列教材 |A Ji Xie Ke Xue Yu Gong Cheng Yan Jiu Sheng Xi Lie Jiao Cai

• 330 __ |a 聚合物微器件的制造属于非硅MEMS工艺,该类器件在生命科学和生物工程系领域极具应用前景。作者基于自己的主要研究成果,结合国内外相关超声波焊接方面的研究工作进展及相关理论,系统阐述了聚合物超声波产热机理、微结构的成形和封接机制与方法和精密超声波封接控制方法等。

• 333 __ |a 相关专业研究生和高年级本科生,聚合物微器件设计与制造科研人员

• 410 _0 |1 2001 |a 机械科学与工程研究生系列教材

• 606 __ |a 超声键合 |A Chao Sheng Jian He

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 罗怡 |4 编著 |A Luo Yi

• 701 _0 |a 王晓东 |4 编著 |A Wang Xiao Dong

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20140719

• 905 __ |a LIB |d TN405/14