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- 000 01470nam0 2200397 450
- 010 __ |a 978-7-5672-0554-3 |d CNY65.00
- 100 __ |a 20140506d2014 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 半导体器件物理与工艺 |A ban dao ti qi jian wu li yu gong yi |d Semiconductor devices physics and technology |f (美)施敏,李明逵著 |g 王明湘,赵鹤鸣译 |z eng
- 210 __ |a 苏州 |c 苏州大学出版社 |d 2014.04
- 215 __ |a 558页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a “十二五”国家重点图书出版规划项目
- 330 __ |a 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术,主要内容包括:能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
- 333 __ |a 应用物理、电机工程等科学领域的本科学生
- 510 1_ |a Semiconductor devices physics and technology |z eng
- 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian |x 半导体物理 |x 高等教育 |j 教材
- 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi |x 高等教育 |j 教材
- 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian
- 606 0_ |a 半导体物理 |A Ban Dao Ti Wu Li
- 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi
- 701 _0 |c (美) |a 施敏 |A shi min |4 著
- 701 _0 |a 李明逵 |A li ming kui |4 著
- 702 _0 |a 王明湘 |A wang ming xiang |4 译
- 702 _0 |a 赵鹤鸣 |A zhao he ming |4 译
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20140506
- 856 __ |u 9787567205543.jpg
- 905 __ |a LIB |d TN303/25