机读格式显示(MARC)

• 000 01069nam2 2200373 4500

• -01 __gzk0406350

• -09 __zyk0155865

• -98 __bm5

• -99 __tsg

• 001 0000155850

• 005 20070425152253.5

• 010 __ |a 7-5025-9037-4 |d CNY29.00 |b

• 094 __ |a

• 100 __ |a 20061011d2006 em y0chiy0110 ea

• 101 __ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子器件封装 |9 wei dian zi qi jian feng zhuang |e 封装材料与封装技术 |f 周良知编著 |d

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 163页 |c 图 |d 26cm

• 225 __ |a

• 330 __ |a 本书介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。

• 517 __ |a 封装材料与封装技术 |9 feng zhuang cai liao yu feng zhuang ji shu

• 606 __ |a 微电子技术 |x 电子器件 |x 封装工艺

• 606 __ |a 微电子技术

• 606 __ |a 电子器件

• 606 __ |a 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4　

• 701 __ |a 周良知 |9 zhou liang zhi |4 编著

• 801 __ |a CN |b ATTC |c 20070425

• 905 __ |a ASTU |d TN405.94/4

• 915 __ |b 564437-9 |d TN405.94 |e 4 |a