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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 机电一体化系统设计 |A Ji Dian Yi Ti Hua Xi Tong She Ji |d = Mechatronics system design |f (美) Devdas Shetty, Richard A. Kolk著 |g 张树生等译 |z eng |e

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 336页 |c 图 |d 26cm

• 225 __ |a

• 306 __ |a 本书中文简体字翻译版由汤姆森学习出版集团授权

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书系统介绍机电一体化系统的设计过程，主要涵盖机电一体化系统的建模和仿真，传感器的基本理论和操作原理，软硬件要求、控制和设计等。

• 333 __ |a 机械工程、电子工程和机械电子工程等专业高年级本科生或研究生，相关专业工程技术人员。

• 510 __ |a Mechatronics system design |z eng

• 606 __ |a 机电一体化 |A Ji Dian Yi Ti Hua |x 系统设计

• 690 __ |a TH-39 |v 4

• 701 __ |a 谢提, |A Xie Ti |b D. |g (Shetty, Devdas) |4 著

• 701 __ |a 克乐, |A Ke Le |b R. A. |g (Kolk, Richard A.) |4 著

• 702 __ |a 张树生 |A Zhang Shu Sheng |4 译

• 801 __ |a CN |b ASTU |c 20070511 |U 孟晓利

• 905 __ |a ASTU |d TH-39/47

• 915 __ |b 567231-3 |d TH-39 |e 47 |a 安徽科技学院