机读格式显示(MARC)

• 000 00916nam0 2200265 450

• 001 0000623955

• 005 20240310152200.0

• 010 __ |a 978-7-03-021253-5 |d CNY23.00

• 100 __ |a 20130425d2008 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件新工艺 |A ban dao ti qi jian xin gong yi |f 梁瑞林编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2008

• 215 __ |a 194页 |c 图 |d 21cm

• 300 __ |a 表面组装与贴片式元器件技术

• 330 __ |a 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian |x 半导体工艺

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |a 梁瑞林 |A liang rui lin |f (1946.1~) |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20130904

• 905 __ |a LIB |d TN305/22