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• 010 __ |a 978-7-121-37663-4 |d CNY69.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高可靠性电子产品工艺设计及案例分析 |A gao ke kao xing dian zi chan pin gong yi she ji ji an li fen xi |f 王威, 张伟编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019.12

• 215 __ |a XIII, 261页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子制造技术丛书 |A dian zi zhi zao ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书围绕电子产品设计中的工艺相关内容，以原材料选型、设计要求与方法，以及实际应用案例为主线展开论述，分为概述篇、基础篇、设计篇和应用篇四个部分。概述篇介绍了电子产品可靠性和工艺性设计的基本概念、目的、内容和基本原则；基础篇针对电子产品的元器件和材料应用，重点从工艺选型的要求和方法角度进行了论述；设计篇则省略了较为常见PCB卡级设计内容，重点介绍组件级和整机级产品的工艺设计内容；应用篇集中介绍了目前绝大部分常见和特殊封装的元器件应用案例。

• 333 __ |a 电子产品设计和工艺制造专业师生

• 410 _0 |1 2001 |a 电子制造技术丛书

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 产品设计 |x 案例

• 690 __ |a TN602 |v 5

• 701 _0 |a 王威 |A wang wei |4 编著

• 701 _0 |a 张伟 |A zhang wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20200313

• 905 __ |a LIB |d TN602/6