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• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |9 xin pian zhi zao |a 芯片制造 |e 半导体工艺制程实用教程 |f (美)Peter Van Zant著 |g 赵树武等译

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2004

• 215 __ |a 14,411页 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 305 __ |a 据原书第四版译出

• 306 __ |a 与美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司合作出版

• 330 __ |a 本书描述了半导体工业概况、科学基础与历史背景，全面介绍了半导体芯片的测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等制造阶段。

• 510 1_ |a Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing |z eng

• 517 1_ |9 ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng |a 半导体工艺制程实用教程

• 606 0_ |a 芯片

• 606 0_ |a 半导体工艺

• 606 0_ |a 芯片 |j 教材 |x 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 4

• 701 _0 |4 著 |9 sang te |a 桑特 |c (Zant, Peter Van) |c (美)

• 702 _0 |4 译 |9 zhao shu wu |a 赵树武

• 801 _0 |a CN |b ASTU |c 20060509

• 905 __ |a ASTU |d TN430.5/2

• 915 __ |d TN430.5 |e 2 |b 437457-9