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• 005 20070905145723.5

• 010 __ |a 7-121-03281-3 |b 精装 |d CNY168.00

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• 100 __ |a 20070302d2006 ekmy0chiy0121 ea

• 101 __ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体集成电路制造手册 |A ban dao ti ji cheng dian lu zhi zao shou ce |d = Semiconductor manufacturing handbook |f (美) Hwaiyu Geng等著 |g 赵树武 ... [等] 译 |z eng |e

• 205 __ |a

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 16, 732页 |c 图 |d 27cm

• 225 __ |a

• 304 __ |a 题名页题其余译者: 陈松, 赵水林, 黄小峰

• 306 __ |a 本书中文简体字翻译版由电子工业出版社和美国麦格劳-希尔教育 (亚洲) 出版公司合作出版

• 314 __ |a CIP数据题责任者汉译名: 耿怀玉

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺，提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。

• 510 __ |a Semiconductor manufacturing handbook |z eng

• 606 __ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 集成电路工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN430.5 |v 4

• 701 __ |a 耿怀玉 |A geng huai yu |4 著

• 702 __ |a 赵树武 |A zhao shu wu |4 译

• 702 __ |a 陈松 |A chen song |4 译

• 702 __ |a 赵水林 |A zhao shui lin |4 译

• 801 __ |a CN |b ATSU |c 20070905

• 905 __ |a ASTU |d TN430.5/4

• 915 __ |b 621697 |d TN430.5 |e 4 |a