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• 000 01307nam 2200313 450

• 001 0000801970

• 005 20250701003200.0

• 010 __ |a 978-7-121-48932-7 |d CNY79.00

• 100 __ |a 20250305d2025 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子设备的先进制造技术 |A dian zi she bei de xian jin zhi zao ji shu |f 黄进[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 14,204页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子机械工程丛书 |A Xian Dai Dian Zi Ji Xie Gong Cheng Cong Shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 304 __ |a 编著还有：赵鹏兵、王建军、孟凡博

• 314 __ |a 黄进，长期从事高性能电子装备的设计、精密控制和增材制造等研究工作。赵鹏兵，西安电子科技大学教授，博士生导师，中国电子学会会员。

• 330 __ |a 本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。

• 461 _0 |1 2001 |a 现代电子机械工程丛书

• 606 0_ |a 电子设备 |A Dian Zi She Bei |x 制造

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 黄进 |A huang jin |4 编著

• 701 _0 |a 赵鹏兵 |A zhao peng bing |4 编著

• 701 _0 |a 王建军 |A wang jian jun |4 编著

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20250701

• 905 __ |a LIB |d TN05/55