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• 010 __ |a 978-7-121-42577-6 |d CNY158.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子微组装可靠性设计 |A dian zi wei zu zhuang ke kao xing she ji |i 应用篇 |b 专著 |f 工业和信息化部电子第五研究所组编 |g 何小琦，恩云飞，周斌等编著 |g 宋芳芳，罗宏伟，黄云编写组成员

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 13,368页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 可靠性技术丛书 |A Ke Kao Xing Ji Shu Cong Shu

• 330 __ |a 本书介绍了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。本书结合实际应用，针对微组装多热源耦合带来的热极限、热降额影响，给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例，提出了多热源组件热性能指标和评价规范；针对随机振动对封装和微结构的损伤，分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例；针对内装元器件的可靠性要求，给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法；针对微组装和内装元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法，以及元器件FTA方法和程序。

• 461 _0 |1 2001 |a 可靠性技术丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |A Dian Zi Yuan Jian |x 组装 |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 何小琦 |A he xiao qi |4 编著

• 701 _0 |a 恩云飞 |A en yun fei |4 编著

• 701 _0 |a 周斌 |A zhou bin |4 编著

• 702 _0 |a 宋芳芳 |A song fang fang |4 编写

• 702 _0 |a 罗宏伟 |A luo hong wei |4 编写

• 702 _0 |a 黄云 |A huang yun |4 编写

• 712 02 |a 工业和信息化部电子第五研究所 |A gong ye he xin xi hua bu dian zi di wu yan jiu suo |4 组编

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20230618

• 905 __ |a LIB |d TN605/16