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• 100 0_ |a 20060112d2005 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 2_ |a r

• 200 1_ |9 hou bo mo hun he wei dian zi xue shou ce |a 厚薄膜混合微电子学手册 |f (美)Tapan K.Gupta著 |g 王瑞庭，朱征等译

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2005

• 215 _0 |a 18,315页 |c 图 |d 24cm

• 225 _0 |a 微电子技术系列丛书

• 300 __

• 305 __ |a 本书由John Wiley & Sons Inc.授权出版

• 330 __ |a 本书深入地探讨了混合微电路的电路设计、布图和制造、混合微电路的高频和低频应用，封装和热设计，微波集成电路，多芯片模块(MCM)所用的电子材料和相关的工程实践，厚薄膜的成膜工艺步骤。

• 461 _1 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 510 __ |a Handbook of Thick-and Thin-Film Hybrid Microelectronics |z eng

• 606 __ |a 微电子技术

• 606 __ |a 薄膜集成电路 |j 手册 |x 微电子技术 |x 混合集成电路

• 606 __ |a 厚膜集成电路 |j 手册 |x 微电子技术 |x 混合集成电路

• 606 __ |a 薄膜集成电路

• 606 __ |a 混合集成电路

• 606 __ |a 厚膜集成电路

• 690 __ |a TN45-62 |v 4

• 701 __ |4 著 |9 gu pu ta |a 古普塔 |c (Gupta, Tapan K.) |c (美)

• 702 __ |4 译 |9 zhu zheng |a 朱征 |c (电子学)

• 702 __ |4 译 |9 wang rui ting |a 王瑞庭 |c (电子学)

• 801 __ |a CN |b ATSU |c 20060112

• 905 __ |a ASTU |d TN45-62/1

• 915 __ |d TN45-62 |e 1 |b 395428-32