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• 010 __ |a 978-7-121-45018-1 |b 精装 |d CNY98.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 等离子体刻蚀工艺及设备 |A deng li zi ti ke shi gong yi ji she bei |b 专著 |f 赵晋荣主编 |g 蒋中伟[等]参编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 14,164页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路产业专用装备 |f 叶甜春主编

• 304 __ |a 参编还有：林源为、韦刚、李兴存、唐希文

• 312 __ |a 封面英文题名：Plasma etching process and apparatus

• 330 __ |a 本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点，介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章，内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。

• 461 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书

• 462 _0 |1 2001 |a 集成电路产业专用装备 |f 叶甜春主编

• 510 1_ |a Plasma etching process and apparatus |z eng

• 606 0_ |a 等离子刻蚀 |A Deng Li Zi Ke Shi |x 工艺学

• 606 0_ |a 等离子刻蚀 |A Deng Li Zi Ke Shi |x 设备

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |a 赵晋荣 |A zhao jin rong |4 主编

• 702 _0 |a 蒋中伟 |A jiang zhong wei |4 参编

• 702 _0 |a 林源为 |A lin yuan wei |4 参编

• 801 _0 |a CN |b LIB |c 20230615

• 905 __ |a LIB |d TN305/15