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• 200 1_ |a 电子装配工艺 |A Dian Zi Zhuang Pei Gong Yi |f 杨清学主编 |F yang qing xue zhu bian

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2003

• 215 _0 |a 190页 |c 图 |d 26cm

• 225 _0 |a 高等职业教育电子信息类贯通制教材 |i 电子技术专业

• 300 __

• 320 __ |a 有书目 (第190页) 。

• 330 __ |a 本书内容包括：常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。

• 410 __ |1 2001 |a 高等职业教育电子信息类贯通制教材

• 410 __ |1 2001 |a 电子技术专业

• 461 _1 |1 2001 |a 高等职业教育电子信息类贯通制教材 |i 电子技术专业

• 606 __ |a 电子设备 |x 装配 |x 高等教育 |x 教材

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 __ |4 主编 |a 杨清学 |A yang qing xue

• 801 __ |a CN |b ATTC |c 20050407

• 905 __ |a ASTU |d TN05/5

• 915 __ |d TN05 |e 5 |b 307582-6