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• 010 __ |a 978-7-111-70234-4 |d CNY99.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门 |A tu jie ru men |e 半导体制造工艺基础精讲 |f (日) 佐藤淳一著 |g 王忆文, 王姝娅译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.03

• 215 __ |a XIV, 194页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 机工通信

• 305 __ |a 据原书第4版译出

• 314 __ |a 佐藤淳一, 京都大学工学研究生院硕士, 1978年加入东京电气化学工业有限公司。王忆文, 电子科技大学电子科学与工程学院教授, 毕业于东京工业大学, 获工学博士学位。王姝娅, 电子科技大学电子科学与工程学院高级实验师, 多年从事半导体工艺的教学科研工作。

• 330 __ |a 本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章, 包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 (CMP) 工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。

• 517 1_ |a 半导体制造工艺基础精讲 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu jing jiang

• 517 1_ |a 入门 |A ru men

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |j 图解

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 佐藤淳一 |A zuo teng chun yi |4 著

• 702 _0 |a 王忆文 |A wang yi wen |4 译

• 702 _0 |a 王姝娅 |A wang shu ya |4 译

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20230420

• 905 __ |a LIB |d TN305/20