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- 010 __ |a 978-7-121-39983-1 |d CNY89.00
- 100 __ |a 20201209d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美)Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020
- 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm
- 306 __ |a 限中国大陆发行 由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司和电子工业出版社合作出版
- 330 __ |a 本书讨论范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,并辅以小结和习题,以及丰富的术语表;修订了微芯片制造领域的新进展;讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
- 510 1_ |a Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |z eng
- 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng
- 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 生产工艺
- 701 _1 |c (美) |a 赞特 |A zan te |g (Zant, Peter Van) |4 著
- 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 译
- 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20210317
- 905 __ |a LIB |d TN430.5/9