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• 000 01086nam0 2200289 450

• 001 0000418507

• 005 20171125152900.0

• 010 __ |a 978-7-03-031485-7 |d CNY82.00

• 100 __ |a 20111013d2011 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi |a eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装技术与材料 |A dian zi zu zhuang ji shu yu cai liao |e 双语教学阅读教材 |f 郭福等编译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2011.08

• 215 __ |a 362页 |c 彩图 |d 26cm

• 300 __ |a 北京市高等教育精品教材立项项目

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 330 __ |a 本书主要内容包括: 电子产品制造简介, 硅晶片的制造, 集成电路组装技术, 芯片制造, 表面组装技术, 电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料, 印制电路板, 材料性能表征与测试, 焊膏印刷及元器件贴装等。

• 510 1_ |a Electronic packaging technology and materials |z eng

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子材料 |A dian zi cai liao |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 690 __ |a TN04 |v 4

• 701 _0 |a 郭福 |A guo fu |4 编译

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20111013

• 905 __ |a LIB |d TN605/12