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• 010 __ |a 978-7-122-19406-0 |d CNY198.00

• 092 __ |a CN |b 人天631-3037

• 100 __ |a 20140523d2014 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 系统级封装导论 |A xi tong ji feng zhuang dao lun |e 整体系统微型化 |d Introduction to system-on-package(SOP) |e miniaturization of the entire system |f (美)拉奥·R.图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著 |g 刘胜等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2014.07

• 215 __ |a 557页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Cong Shu

• 304 __ |a 中国电子学会电子制造与封装技术分会 《电子封装技术丛书》编辑委员会组织翻译

• 306 __ |a 由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司和化学工业出版社合作出版

• 330 __ |a 本书从系统及封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等。

• 333 __ |a 人事电子封装技术研究的研究生

• 461 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Introduction to system-on-package(SOP) |e miniaturization of the entire system |z eng

• 517 1_ |a 整体系统微型化 |A zheng ti xi tong wei xing hua

• 606 0_ |a 电子器件 |A Dian Zi Qi Jian |x 封装工艺

• 606 0_ |a 电子器件 |A Dian Zi Qi Jian

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 图马拉 |A tu ma la |c (Tummala, Rao R.) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 斯瓦米纳坦 |A si wa mi na tan |c (Swaminathan, Madhavan) |4 著

• 702 _0 |a 刘胜 |A liu sheng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20140523

• 856 __ |u 9787122194060.jpg

• 905 __ |a LIB |d TN405/9

• 906 __ |a RTWS

• 962 __ |a 5246427